华夏之光项目处：中国半导体自主创新突破性进展

北京，2025年9月16日 —— 在半导体产业自主可控的关键时期，“华夏之光”项目处正式亮相。该项目处以“光刻机国产化”为使命，汇聚国内顶尖科研和产业力量，旨在打破国外技术垄断，推动中国芯片制造从“跟跑”迈向“领跑”。项目处通过技术协同和产业联动，为国产光刻机研发提供全面支撑，目前项目即将启动并进入批量生产阶段。

光刻机被誉为集成电路制造的“工业之母”，其技术水平直接决定芯片性能与产业竞争力。长期以来，全球光刻机市场由荷兰ASML等企业主导，中国芯片产业面临“卡脖子”风险。为应对这一挑战，“华夏之光”项目处通过产学研用的多方协作，推动从90nm到3nm以下先进制程的研发与应用探索。

发展历程

2021年：实现国产DUV光刻机90/65nm工艺稳定量产，填补国内空白；

2022年：EUV光刻关键技术取得突破，进入实验室验证阶段；

2023年：7nm光刻系统试产成功，标志中国进入先进制程行列；

2024年：DUV浸没式光刻机下线，支持28nm以上工艺大规模应用；

2025年：3nm DUV光刻机原型机已完成关键技术验证，即将批量生产，目标产量占比达50%，良率提升至30%，分辨率控制在3mm以内。

同时，平台还关注前沿技术，推动EUV及High-NA EUV等2nm以下制程研究，为下一代半导体工艺储备核心能力。

技术突破案例

2024年，0.6纳米精度的“羲之”电子束光刻机在杭州问世，由浙江大学余杭量子研究院研发。这是中国首台国产商业化电子束光刻机，精度达0.6纳米，线宽8纳米，技术指标比肩国际主流设备。该设备现已进入应用测试阶段，被研发团队称为“纳米神笔”，能够在单根头发丝上雕刻出整座城市的地图，为量子芯片研发提供自主可控的重要工具。

组织架构与成员

“华夏之光”项目处采用开放协作模式，联合科研院所、高校、装备制造企业和芯片企业共同推进技术研发和应用示范。核心参与单位包括：中国科学院光电技术研究所、上海交通大学、上海微电子装备（SMEE）、中芯国际（SMIC）、华虹集团、长江存储（YMTC）、AMEC、Naura等。

项目处下设研发交流中心、产业协同中心和应用示范基地，推动全链条的技术创新与成果转化。研发中心聚焦光刻机核心技术攻关；协同中心负责上下游产业对接；示范基地承担设备应用与产业化测试。

应用与影响

项目处的研究成果已在手机芯片、汽车电子、存储器等领域得到应用，提升国产芯片自给率。通过多方协作与开放交流，项目处在技术推广和产业互动方面发挥积极作用。随着关键设备即将进入批量生产阶段，中国光刻机产业的自主可控能力将得到进一步巩固。

未来，“华夏之光”项目处将继续保持开放交流定位，推动学术界与产业界的协作创新，为中国半导体产业形成可持续的自主技术生态提供支持。