展会预告|卓茂科技将携重磅工业X射线CT检测设备亮相 NEPCON ASIA 2024

NEPCON ASIA 2024 亚洲电子生产设备暨微电子工业展将于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。深圳市卓茂科技有限公司将重点呈现以“高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000”为核心的SMT整线解决方案，展示卓茂科技四点照合和远程监控系统，结合SPI+炉前AOI+炉后AOI+3D在线CT AXI的方案设计。

11月6日，卓茂科技将在展馆会议室举办“创新驱动·智领未来：国家重点研发项目成果发布暨X射线3D在线检测国际学术交流会”，邀请清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、京东方、COMET AG（瑞士）、滨松光子学株式会社（日本）等十几家国内外科研院校和行业知名企业，共同探讨X射线3D在线检测技术未来发展趋势。

参展产品抢先看

1、卓茂科技SMT整线检测解决方案

近年来，随着人力成本的不断攀升，制造业正遭遇严峻的劳动力短缺问题，同时客户对产品品质的要求也在日益提高。面对这一挑战，卓茂科技提出了一套全面的整线解决方案，通过卓茂科技四点照合和远程监控系统，结合SPI+炉前AOI+炉后AOI+3D在线CT AXI的方案设计。以此助力产线实现智能化升级，有效降低成本，并通过品质分析的循环改善机制，力求实现零不良率的目标。

（1）高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000：搭载创新自研智能检测软件，可实现高速3D检测，检查对象包括BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP插入元件、IGBT等元器件，可检查缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应等缺陷。

独特的3D/CT重构技术，检查速度最快小于2S/FOV

采用直线电机的三层龙门结构，搭载光栅尺，实现高速CT扫描

投影张数和分辨率可灵活组合选择，满足不同场景的检查

创新自研多种智能检测算法，对空焊、气泡、DIP填充率等不良实现高精度的检查

（2）3D SPI SP3100锡膏检查机：印刷机后端锡膏不良检查。

全高速3D在线检查、搭配1200万高速相机，速度最高可达到0.4S/FOV。

搭配小角度双摩尔条纹投影系统，实现无阴影3D高精度检测。

通过360度全方位环状照明，消除干扰，并结合2D抽色和3D高度算法，精确识别锡膏，实现更精准的检查。

高精度的Z轴机构，实时调整光学模组到PCB的距离，完美解决板弯课题。

（3）2D AOI S3020：炉前（或炉后）元件的不良检查

搭配1200万高清相机及远心镜头，实现高速高清晰度的检查。

业界最强的定位方式，采用基准点定位+焊盘定位+元件本体定位的技术，能轻松应对各种变形严重的基板，尤其适用于软板、服务器主板等产品

针对焊锡检查的优势，对虚焊多种检查算法，可自由组合进行判定，为业界最强。

（4）3D AOI S3030：炉后元件的不良检查

采用1200CXP高速工业相机及4路小角度DLP投影，通过特殊投影和算法来消除元件的阴影和二次反射影响，保证元件高度还原稳定，实现高精度3D成像。

搭载Y轴龙门双驱系统，实现重复定位精度高，响应速度快，稳定性强。

搭载Z轴补偿机构，实现板弯补偿及高零件文字的清晰检查。

搭载AI功能，可以实现快速无技能编程及AI的不良检查。

2、X射线智能点料设备

（1）离线式⾃动点料机XC1000：创新自研AI智能点料算法软件，可同时清点4盘料盘，占地空间小，方便移动作业位置。

（2）高速在线⾃动点料机XC2000B：高速在线式自动点料8秒/盘，自动上料(扫码)-检测-贴标-下料的四工位转盘，可实现多种元件的料盘高速点料。

3、工业CT/3D X射线检测设备 XCT8500

采用开放式射线管设计，缺陷检测能力可达1μm

实现2D/3D/CT等检测方式，适用于品质检测、三维测量及无损分析

具备平面CT功能（PCT)，可应用于印刷线路板、SMT、IGBT、晶圆、传感器、铝铸件等3D/CT检测

4、电子制造X射线智能检测设备

（1）X射线在线检测设备 XL6500：自主研发具有深度学习（AI）功能的图像算法软件，可以快速自动检测PCB板上Chip&IC连锡，缺件，空焊，BGA气泡与BGA焊接状况。

（2）X射线检测设备 X-6600B：高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台，快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。

5、新能源锂电池X射线智能检测设备XB5200：适合锂电⾏业叠⽚（刀⽚）⼯艺类型电池的检测，对产品正负极极差或铝壳极⽿形态进⾏实效分析；配置兼容性强和功能⻬全的测量软件，对被测对象进⾏⾃动测量和⾃动判断，并显⽰判断结果界⾯，使⽤户可以轻松挑出不良品。

6、多功能BGA返修设备

适用于各种PCB板上各种贴片器件的全自动返修工作，采用高精度视觉相机和独立控温技术，可实现全自动视觉拆卸、除锡、沾锡膏/助焊膏、贴装和焊接，设备可与MES实现软件对接（选配），实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。

（1）⼤型多功能精密智能返修站ZM-R9100B

（2）新型集热风红外激光三重一体返修系统ZM-LA600

“创新驱动·智领未来：国家重点研发项目成果发布暨X射线3D在线检测国际学术交流会”活动议程

活动时间：2024年11月6日

活动地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）南登录大厅LM103会议室

指导单位：深圳市科技创新委员会、深圳市宝安区政府

支持单位：中国贸促会电子信息行业分会、北京京东方光电科技有限公司、清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、中山大学、COMET AG（瑞士）、滨松光子学株式会社（日本）、广州计量检测技术研究院、广州能源检测研究院、广东省电子学会SMT专委会、深圳市电子装备产业协会、深圳市终端电子制造产业协会

承办单位：深圳市卓茂科技有限公司

合作媒体：南方都市报、深圳电视台、深圳特区报、晶报、网易、搜狐

展台位置指引：

展馆位置：