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理大学者于HICOOL全球创业者峰会暨创业大赛勇夺殊荣 月球采样装置首次香港以外地方展出

日期: 2024-08-29

香港 - Media OutReach Newswire - 2024年8月28日 -  香港理工大学(理大)学者及学者领导初创首度参展HICOOL 2024全球创业者峰会暨创业大赛,展出了七个具开创性的科研项目,藉此展示大学卓越的科研和知识转移实力。作为香港唯一一所多次参与国家航天任务的高等院校,理大团队研制的"表取采样执行装置"更首次移师香港以外地方公开展出,而理大学者亦凭量子技术及生物医学工程领域的创新发明享誉国际,勇夺HICOOL全球创业大赛奖项。
 

理大副校长(研究及创新)赵汝恒教授(左五)带领一众理大科研及初创团队首度参展HICOOL 2024全球创业者峰会暨创业大赛,展出了七个具开创性的科研项目,藉此展示大学卓越的科研和知识转移实力。

理大副校长(研究及创新)赵汝恒教授(左五)带领一众理大科研及初创团队首度参展HICOOL 2024全球创业者峰会暨创业大赛,展出了七个具开创性的科研项目,藉此展示大学卓越的科研和知识转移实力。


理大钟士元爵士精密工程教授、深空探测研究中心主任、工业及系统工程学系精密工程讲座教授及副系主任容启亮教授带领的团队与中国空间技术研究院,为国家首次月球采样返回任务"嫦娥五号",以及人类史上首个月球背面采样返回任务"嫦娥六号"合作研制的"表取采样执行装置",首次在香港以外地方展出,足证理大为国家建设航天强国、科技强国贡献力量。有关装置由理大设计及在香港生产,包括两个用于采集松散和黏性高月壤的采样器、安装于采样器旁的高温近摄相机,以及封装保存月壤样本的初级封装系统。

理大电机及电子工程学系量子工程与科学讲座教授、量子技术研究院院长及杰出创科学人教授刘爱群教授带领的"基于量子芯片的密钥分发系统"研究项目荣获二等奖,获颁发奖金100万元人民币。系统利用量子力学原理,为用户提供理论上无法被破解的加密技术,确保通讯安全。该系统利用先进的光子芯片技术,实现了量子通讯硬件的小型化和集成化,这不仅可以大大降低量子通讯设备的成本,也使量子加密技术的应用变得更灵活和广泛。

理大梁显利生物医学工程教授、中慧医学成像公司联合创始人郑永平教授及其团队研发的全球首创无辐射三维超声波脊柱侧弯评估系统Scolioscan®则夺得三等奖,获颁发奖金50万元人民币。Scolioscan®打破传统有辐射X光无法频繁使用的局限,实现无辐射、高频次和精准的脊柱检测,有助医生持续监测患者的脊柱侧弯角度进展,以制定个性化治疗方案。系统已在中国内地、欧洲、澳大利亚、泰国完成临床试验及取得医疗器械认证,并于澳大利亚、波斯尼亚、德国、意大利、荷兰、波兰、马来西亚、罗马尼亚、中国内地及香港等20多个国家和地区的医院和诊所广泛使用。

理大副校长(研究及创新)赵汝恒教授带领一众理大科研及初创团队参展,他表示:"理大科研及初创团队能于芸芸参赛项目中脱颖而出,勇夺殊荣,再次肯定理大PolyImpact的理念,致力透过教育、科研、知识转移及创新发明,将卓越科研转化为具影响力的应用方案,为社会带来持久且实质的禆益,并提升香港及国家的整体竞争力。理大今后将继续努力培养优秀的科研人才,并配合政府推动产学研合作,完善香港的创科生态圈,推进香港发展新质生产力,助力香港发展成为国际创新科技中心。"

通过理大初创生态系统PolyVentures,理大一直致力于全方位支持初创企业,是次推荐五个由理大学者领导的初创团队在展览期间参与路演,向潜在投资者介绍项目的发展潜力。当中包括郑永平教授带领研发的无辐射三维超声脊柱侧弯评估系统;眼科视光学院主任及教授、香港和光科技有限公司/深圳威尔视科技有限公司联合创始人纪家树教授及其团队研发的全球首个便携式高清角膜地形图仪;工业及系统工程学系副教授、科博智能有限公司联合创始人郑湃博士带领开发的智能人机协作制造系统;医疗及社会科学院副院长、医疗科技及信息学系教授及医智影有限公司技术顾问蔡璟教授带领研发,基于人工智能的磁力共振图像虚拟对比增强系统,以及建筑环境及能源工程学系教授、观格科技有限公司联合创始人魏敏晨教授带领研发,可解决空间计算产品体验痛点的用户体验量化平台。另外,食品科学及营养学系生物医学科学讲座教授、智仁药业国际有限公司创始人李铭源教授带领研发,针对轻度及中度帕金森病的疾病修饰疗法亦有参展。

今届HICOOL全球创业者峰会暨创业大赛于8月23日至25日在北京举行,吸引逾500家高科技创新企业、逾千名来自世界各地的投资者出席。今届创业大赛吸引来自124个国家及地区共7,406个项目、近万名创业人才激烈角逐;大会严选出200个优秀项目,颁发一等奖、二等奖、三等奖及优胜奖,另设伯乐奖。得奖团队除获颁奖金外,亦可获得创业支援。比赛设七个赛区及组别,涵盖人工智能/虚拟现实/金融科技、医药健康、新一代信息技术、高端装备等领域。